電弱點(diǎn)測(cè)試儀

一、電弱點(diǎn)測(cè)試儀產(chǎn)品介紹

      華測(cè)生產(chǎn)的HCRD-300型電弱點(diǎn)測(cè)試儀采用計(jì)算機(jī)控制，進(jìn)而達(dá)到人機(jī)對(duì)話的方式。主要用于電容器用聚脂薄膜、聚丙稀薄膜的電弱點(diǎn)測(cè)試。

       電氣用塑料薄膜的生產(chǎn)過程中，會(huì)出現(xiàn)薄膜穿孔、導(dǎo)電顆粒積聚、劃傷等影響電氣性能的電弱點(diǎn)。根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T13541-92電氣用塑料薄膜試驗(yàn)方法》，電氣用塑料薄膜要求進(jìn)行電弱點(diǎn)測(cè)試，在給定直流電壓下每平方米的擊穿點(diǎn)（電弱點(diǎn)）數(shù)成為衡量薄膜質(zhì)量的重要指標(biāo)。設(shè)計(jì)的薄膜電弱點(diǎn)測(cè)試儀，無須將膜卷分切成小卷，根據(jù)薄膜的使用寬度直接進(jìn)行電弱點(diǎn)測(cè)試。由于薄膜在生產(chǎn)過程中極易引起縱向劃傷，該儀器引用“電弱線”概念，即在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)檢測(cè)到的試樣漏電流均超過1mA時(shí)，認(rèn)定為該薄膜試樣在生產(chǎn)過程中存在縱向劃痕，從而產(chǎn)生“電弱線”，測(cè)試儀統(tǒng)計(jì)的電弱點(diǎn)總數(shù)為電弱點(diǎn)數(shù)與電弱線數(shù)之和，這樣的測(cè)試數(shù)據(jù)能真實(shí)地反映薄膜的質(zhì)量水平，且有助于分析生產(chǎn)過程中存在的問題，從而有針對(duì)地提出解決問題的方案。

二、電弱點(diǎn)測(cè)試儀性能特點(diǎn)

      該系列產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是能根據(jù)薄膜的使用寬度進(jìn)行電弱點(diǎn)的測(cè)試，測(cè)試寬度可根據(jù)用戶的要求而設(shè)定，無須將膜分切成小卷，免除了許多外來因素對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。測(cè)試數(shù)據(jù)能真實(shí)地反映薄膜的質(zhì)量水平。該系列產(chǎn)品的主要元器件均選用品牌（如歐姆龍，美信，ABB等），有效地保證了設(shè)備的可靠性、耐用性和穩(wěn)定性。測(cè)量準(zhǔn)確，復(fù)現(xiàn)性好。測(cè)試過程采用電子技術(shù)全自動(dòng)控制，遇到電弱點(diǎn)時(shí)電壓切斷動(dòng)作迅速。擊穿電流在0～40mA連續(xù)可調(diào)，復(fù)現(xiàn)性好。本機(jī)具備多重保護(hù)功能，考慮了操作人員及設(shè)備的an全性。如過壓、過流、接地保護(hù)，試驗(yàn)平臺(tái)門開啟保護(hù)。